如今，該雜志《信息》發(fā)布了一份詳細報告，其中包括近年來英特爾和蘋果之間的糾紛，最終導(dǎo)致蘋果和高通的清算，以及新的計劃詳細蘋果片。
該報告強調(diào)，Apple與英特爾的問題可以追溯到最近發(fā)布的5G芯片。據(jù)該雜志《信息》，當(dāng)英特爾在2017年開發(fā)的芯片為蘋果匿名消息來源，約翰尼＆middot，蘋果的硬件的副總裁已經(jīng)很失望了英特爾。
在2017年年初，蘋果正準(zhǔn)備在明年推出一系列新的iPhone手機，但據(jù)熟知內(nèi)情的兩個人，對于這些設(shè)備的英特爾芯片基帶7560不起作用。這款新手機標(biāo)志著蘋果首次完全依賴英特爾（英特爾）而非其長期供應(yīng)商高通。英特爾已經(jīng)四次審核該芯片，以達到高通產(chǎn)品的最后一級。但未能滿足最后期限蘋果與芯片持續(xù)的技術(shù)問題，使得蘋果高管感到焦慮。
“在我的監(jiān)督下，蘋果永遠不會做這種事情！”根據(jù)誰出席了會議，在在蘋果總部的一次會議上的人，Sruggy先生大聲提醒他對英特爾Wenkata的。大呼小叫
“這是一段漫長而痛苦的離婚。”吉姆麥格雷戈，在提利Research首席分析師兼合伙人，談到英特爾與蘋果的芯片技術(shù)的關(guān)系。
最近幾個月，我們聽到很多關(guān)于Apple專有基帶芯片的傳言。匿名受訪者證實了這一點。有消息稱，蘋果公司，蘋果公司正試圖在2025年用自己的基帶芯片在接受采訪時告訴未來的員工。

« 互聯(lián)網(wǎng)冬季冬季百度招聘減緩手機回收行業(yè)的好處 | 微軟亞太研發(fā)集團董事長洪小文晉升為高級副總裁 »